Chipset dengan dasar cahaya.

[unwinged]

Perkembangan telah dihasilkan oleh team riset Intel, penghasil chip terbesar dunia, dan Universitas California, Santa Barbara. Teknologi ini tidak mungkin di komersilkan sampai akhir dekade ini, tapi prospek untuk meletakkan ratusan ribu berkas cahaya untuk membawa data pada industri chip menggetarkan industri komunikasi dan komputer.

Laser sudah digunakan untuk mentransmisikan data pada ukuran besar dengan jarak yang cukup jauh. Contohnya seperti, antar kantor, antar kota, dan antar laut, menggunakan kabel fiber optik. Tapi dalam dunia komputer PC, data besar meluncur dengan kecepatan tinggi melalui kabel tapi jadi sangat lambat pada perpindahan data melalui chipset.

Dengan menghilangkan batasan itu, desainer komputer akan diberikan kesempatan lagi untuk mendesain ulang bagaimana sebuah komputer itu semestinya. Mereka juga dapat membentuk definisi baru dari super komputer yang dapat membagi bagi data dengan kecepatan super yang hingga saat ini belum tersedia.

Keberhasilan ini diperoleh dengan mengikat layer yang mampu membuat cahaya indium phosphide muncul ke permukaan chip silikon biasa yang dibekali dengan kanal spesial yang berfungsi untuk memandu cahaya. Hasilnya adalah sebuah potensi untuk mengembangkan chip komputer dengan ratusan dan kemungkinan ribuan cahaya kecil yang dapat nyala dan mati jutaan kali tiap detiknya.

Intel-Santa Barbara bekerja untuk membuktikan bahwa masih memungkinkan untuk membuat alat photon yang komplet dengan menggunakan standar pembuatan chip masa kini walau tidak semua bagiannya adalah silikon.

Dimasa lalu sudah dibuktikan dengan silikon biasa dan beberapa material penting dapat menghasilkan cahaya jika di diberi aliran listrik. Tapi tim dari universitas menyuplai teknologi pengikatan dengan temperatur rendah sehingga tidak melumerkan sirkuit silikonnya. Pendekatan ini menggunakan oxygen yang di beri aliran listrik sehingga menciptakan layer yang tebalnya hanya 25 atom. Pada saat dihangatkan dan ditekan bersamaan, layer tadi akan membuat dua material berbeda tadi menjadi satu chip yang dapat melaksanakan perintah baik melalui kabel dan cahaya.